(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 곽노정SK하이닉스(000660) 대표이사 사장은 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐고 2026년도 물량도 올해 상반기 내에 고객 협상을 마무리할 것"이라고 밝혔다.

곽 사장은 이날 오전 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다”며 이같이 말했다.

SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM3E 12단 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급 중이며, 이달 19일에는 세계 최초로 6세대 HBM4 12단 샘플을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 인증 절차에 돌입했다.

SK하이닉스는 고객사 인증을 거쳐 올해 하반기 HBM4 양산을 시작한다는 방침이다. SK하이닉스가 올해 상반기 협상에서 내년 물량도 '완판'할 경우, HBM4 12단이 상당 비중 포함될 것으로 보인다.

곽 사장은 올해 인공지능(AI) 메모리 시장 전망에 대해 "불확실성이 높지만 AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크들의 인프라 투자는 확대되고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 했다.

이어 "올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상한다"며 "AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요도 큰 폭으로 증가해 2023년 대비 약 3.5배 성장할 것으로 전망된다"고 했다.

곽노정 사장은 중국 저가형 추론 AI 모델 '딥시크 R1'의 등장으로 HBM4 수요가 감소할 수 있다는 우려에 대해선 "오히려 AI칩 수요가 더 빠르게 증가할 것"이라고 자신했다.

그는 딥시크의 등장으로 오히려 신규 스타트업의 시장 진입이 가속화하고, 서비스 개발도 늘어나면서 AI 칩 수요는 빠르게 증가할 것"이라며 "중장기적으로 AI 메모리 수요는 늘어날 것으로 본다. 딥시크 때문에 HBM 수요가 줄진 않을 것"이라고 했다.

곽 사장은 "업계 최고 속도로 선단 테크 개발을 차질 없이 진행하고 고객 수요 변화에 최적화된 양산을 전개해 투자 효율성을 높여나갈 것"이라며 "고대역폭과 초고용량을 지원하는 eSSD와 같은 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 낸드 사업에서도 새로운 성장 동력을 만들겠다"고 했다.

한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 곽노정 사장의 사내이사 재선임 안건, 한명진 SK스퀘어 대표이사 사장의 기타비상무이사 신규 선임 안건을 비롯한 4개 안건을 원안대로 가결했다.

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